利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大功率应用需求，特别适用于电网、轨交、储能、大电源等应用。得益于采用业内领先的芯片方案，并运用了低热阻和低杂散封装技术，以及Si3N4 AMB低热阻基板的使用，使得利普思62mm封装S...
