利普思半导体正式发布全新62mm封装SiC模块产品组合，以行业优秀性能赋能下一代高功率系统！
✅ 硬核性能：
双电压平台：1200V/1700V全系覆盖，覆盖360A至540A电流范围，适配各类严苛工况
极致能效：导通损耗降低10%，开关速度提升20%（实测对比竞品）
军工级封装：Si3N4 AMB基板+低热阻技术，结温耐受能力提升40%
安全冗余：温度系数达行业标准1.4倍，短路耐流能力显著优化
✅ 场景全覆盖：
专为智能电网变流器、轨道交通辅助逆变器、储能系统及大功率电源设计，已获国内电网与海外轨交客户订单！
技术突破点：
通过低热阻封装技术+芯片方案，实现：
① 更高功率密度
② 更优热管理表现（尤其高结温工况）
③ 驱动参数灵活配置，加速客户产品上市
