目前随着供应链的持续优化，SiC在各个应用领域正在迅速替代IGBT。例如在空调压缩机、小型伺服电机等领域，具备高度集成、便捷装配、性价比高的PIM-SiC模块则非常适合应用。
为应对这一趋势，利普思半导体正式推出其新一代高性能功率模块1200V SiC PIM系列模块。
超越传统，性能跃升
相较传统方案，有如下有点：
·针对高频应用，相比较IGBT方案，显著降低损耗和发热，提升控制频率。
·采用 6 in 1拓扑封装，可替代6颗分离器件，高度集成。
·内置DBC基板，顶部散热，焊针安装，相比分立器件易于生产。
·集模块体积小巧，结构坚固，易于安装，特别适合空间受限的三相变频驱动应用。
·优化的封装结构和热管理设计，确保模块在高温、高频工作条件下仍能保持稳定运行，延长使用寿命，提升系统可靠性。
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