在工业焊机领域,电源模块的稳定性直接决定焊接质量。利普思凭借自主创新的功率半导体技术,为设备制造商提供高可靠、高性能的解决方案:
三大核心技术优势
1. 优质芯片:性能跃升
▶ 采用第8代IGBT工艺,饱和压降(Vce)行业Top
▶ 最高工作结温175℃
→ 降低导通损耗,提升高温环境稳定性
2. 先进封装:军工级可靠性
▶ 结构设计经日本专家团队优化
▶ 满足电网设备抗震动/冲击严苛要求
→ 适应焊机高负载、强振动工况
3. 车规级品控:零缺陷承诺
▶ 全套可靠性验证(基于AEC-Q体系)
▶ 100%全检+多维度寿命测试
→ 杜绝早期失效,保障设备持续运行
焊机应用场景价值
电弧更稳定:低Vce特性实现精准电流控制,减少焊接飞溅
高温不降载:175℃耐温能力,保障持续大电流输出
抗震动设计:封装结构强化,无惧车间环境冲击
寿命提升30%+:车规级验证体系延长关键部件使用周期
“在管道焊接、工程机械制造等场景,利普思模块助力客户将设备故障率降低至0.2%以下”
为什么选择利普思?
✅ 定制化开发(匹配不同焊机拓扑)
✅ 本地化技术支持(48小时响应)
✅ 完善的失效分析体系
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