利普思碳化硅模块：电镀与感应加热的“冷静”革命，3000A电流竟可手触！

在电镀车间与高频感应加热产线，滚烫的散热器、轰鸣的冷却系统曾是高功率设备的“标配”。工程师们早已习惯设备在重载下的灼热温度——直到利普思碳化硅（SiC）功率模块的出现，彻底颠覆了这一认知。3000A电流稳定运行，散热器表面竟可徒手触摸！ 这并非科幻场景，而是碳化硅技术带来的真实效能跃升。 为何是碳化硅？IGBT的性能天花板已被打破传统IGBT模块在电镀电源、高频感应加热领域虽广泛应用，却面临效率瓶颈、高温挑战及频率限制。利普思碳化硅模块凭借材料先...

利普思携多款SiC新品模块亮相德国PCIM，收获多个订单

2025年5月6日，作为全球电力电子领域风向标的PCIM Europe展会在德国纽伦堡盛大举办，利普思携多款高性能SiC与IGBT模块新品亮相，吸引了众多海外客户及行业专家驻足交流，更有多家客户现场达成战略合作意向。        利普思展位在英飞凌、博世、WolfSpeed、丹佛斯、ST、三菱等国际知名企业展位旁边，但人气却不输一众国际品牌，体现了利普思全球化的产品竞争力。&...

无锡利普思亮相美国APEC：高性能SiC模块引领新能源赛道新突破

在刚刚落幕的2025美国亚特兰大APEC展会上，无锡利普思半导体有限公司作为全球碳化硅（SiC）功率模块领域的创新力量，以硬核技术实力和国际化产业布局，向全球客户展示了中国"芯"的尖端突破。深耕技术：国际团队打造SiC模块标杆利普思半导体汇聚中日两地顶尖研发力量，核心团队来自三菱、英飞凌等国际头部企业，拥有20年+行业积淀。公司自主研发的新型封装材料、创新工艺及专利技术，使SiC模块在功率密度、热管理及可靠性等核心指标上达到国际水平。无...

展会邀请 | 利普思邀您参加全球储能盛会ESIE 2025

产品手册

美国APEC2025

利普思荣耀开工 · 再启征程

蛇年新程 | 利普思与您同行

各位客户、合作伙伴：蛇年新春来啦，利普思祝您在新的一年里，事业如蛇行大地，灵动矫健，一路高升。我们将继续以创新为笔，以专业为墨，为您书写精彩篇章。愿您蛇年行大运，笑口常开，好运连连，新春快乐！

2024圣诞贺卡

利普思成为北美知名电动汽车Tier1供应商

利普思具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户端经过一年多的评价测试，于9月5日正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点，预计将于2025年第三季度正式量产。该产品是一款800V电压平台下峰值功率达到250kW的SiC模块，2026年目标6万只需求。该北美新能源汽车客户评价利普思SiC模块：同样的芯片面积，利普思模块出流能力显著高于其他品牌，功率循环寿命更长、更耐用，台架测试1400h零故障。本次项目定点，也是利普思凭借自主研发的耐用型、高性能、低...

利普思产品大量登陆于Digi-Key官方网站

为了方便客户快速采购和试用，利普思首批系列产品登陆DigiKey官方网站了，Leapers模块不仅性能表现优异，同时也帮助用户实现了系统成本的优化，已远销全球多个区域。欢迎垂询！ 62mm SiC和IGBT模块采用工业领域半桥型设计，1200V和1700V耐压规格，使用高品质芯片，出流能力强，适用于轨交，电网，储能，大电源等应用；Easy0 SiC 模块采用半桥型设计，1200V和1400V耐压规格，性能出众，例如DFS20HF12EYQ1是普通...

创新封装 | 利普思新一代SiC塑封模块发布：体积小、重量轻、功率高

6月11日，在德国纽伦堡举办的全球电力电子领域盛会——PCIM Europe 2024现场，利普思发布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块（LPS-Pack系列）。该系列模块是为满足某海外知名车企差异化需求而开发的新品。新品优势l其采用了创新的设计理念，包括基于Pressfit Pin方式进行信号和电流传输，实现了SiC on PCB，电流直接过PCB，大大减少了模块和系统的寄生电感，也缩小了控制器的体积，更降低了控制器铜排、电容的成本。l采用了全新的塑封封装...