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特点Tjmax=175°CArcbondingTm 技术Si3N4 AMB高导热环氧树脂灌封银烧结技术
特点Tjmax=175°C耐压=1200VSi3N4 AMB高导热环氧树脂灌装银烧结技术
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特点Tjmax=175°C耐压=1200V低导通压降低开关损耗可靠稳定