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ED3模块

ED3系列SiC MOSFET功率模块，电路结构为Chopper。 它集成了高性能SiC MOSFET及SiC SBD芯片，并内置温度传感器。特别适合如变频器、可再生能源等应用领域---封装尺寸：W62.5*L152*H20.5 mm

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型号 类型 封装 电路拓扑 耐压（V） 电流（A） RDS(on)（mΩ） Tjmax（℃）
DFS900HF12I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1200 900 3.0 175
DFS600HF12I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1200 600 3.2 175
DFS450HF12I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1200 450 4.7 175
DFS300HF12I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1200 300 6.1 175
DFS800HF17I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1700 800 2.8 175
DFS600HF17I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1700 600 3.4 175
DFS300HF17I4C1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1700 300 6.7 175
DFS800HF17I4I1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1700 800 2.5 175
DFS600HF17I4I1 SiC模块 ED3 Half Bridge 1700 600 4.03 175
DFS400HF17I4I1 SiC模块 ED3 Half Bridge 2200 400 5.8 175