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F2模块

F2系列IGBT功率模块，电路结构为INPC。 它集成了高性能IGBT芯片，并内置温度传感器。特别适合如工商业光伏、储能等应用领域---封装尺寸：W47*L107*H18 mm

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型号 类型 封装 电路拓扑 耐压（V） 电流（A） RDS(on)（mΩ） Tjmax（℃）