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ED3模块

ED3系列IGBT功率模块,电路结构为Half Bridge。 它集成了高性能IGBT芯片,并内置温度传感器。特别适合如电机驱动器、风力变流器等应用领域---封装尺寸:W62.5*L152*H20.5 mm

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型号 类型 封装 电路拓扑 耐压(V) 电流(A) RDS(on)(mΩ) Tjmax(℃)
DFI300HF17I4RE1/P IGBT模块 ED3 Half Bridge 1700 300 -- 175
DFI450HF17I4RE1/P IGBT模块 ED3 Half Bridge 1700 450 -- 150
DFI600HF17I4RE1/P IGBT模块 ED3 Half Bridge 1700 600 -- 150
DFI800HF17I4RE1 IGBT模块 ED3 Half Bridge 1700 800 -- 175
DFI300HF12I4ME1 IGBT模块 ED3 Half Bridge 1200 300 -- 175
DFI450HF12I4ME1 IGBT模块 ED3 Half Bridge 1200 450 -- 175
DFI600HF12I4ME1 IGBT模块 ED3 Half Bridge 1200 600 -- 175
DFI750HF12I4ME1/P IGBT模块 ED3 Half Bridge 1200 750 -- 175
DFI950HF12I4ME1L/P IGBT模块 ED3 Half Bridge 1200 900 -- 175