ED3系列IGBT功率模块，电路结构为Half Bridge。 它集成了高性能IGBT芯片，并内置温度传感器。特别适合如电机驱动器、风力变流器等应用领域---封装尺寸：W62.5*L152*H20.5 mm
| 型号 | 类型 | 封装 | 电路拓扑 | 耐压（V） | 电流（A） | RDS(on)（mΩ） | Tjmax（℃） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DFI600HF12I4ME1 | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 600 | -- | 175 |
| DFI450HF12I4ME1 | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1200 | 450 | -- | 175 |
| DFI900HF17I4H1A | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 900 | -- | 175 |
| DFI600HF17I4RE1PN | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 600 | -- | 175 |
| DFI450HF17I4RE1PN | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 450 | -- | 175 |
| DFI600HF17I4RE2 | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 600 | -- | 175 |
| DFI450HF17I4RE2 | IGBT模块 | ED3 | Half Bridge | 1700 | 450 | -- | 175 |
