作为技术驱动型企业，产品创新始终是利普思的核心竞争力。在“聚力同行·功率未来”2026战略峰会现场，利普思CTO洪文成出席并发表主题演讲，围绕乘用车、商用车、电源及高压四大应用市场，发布了多款新一代功率模块产品，展示了利普思对行业需求的精准洞察与差异化解决方案。
六年积淀，构建完整产品谱系
发布会伊始，洪文成回顾了利普思成立六年来的产品发展历程。他表示，过去六年间，利普思团队在功率模块领域持续深耕，已形成覆盖多应用场景的成熟产品矩阵，在行业中树立了良好的品牌口碑。经过近半年的市场与平台梳理，公司进一步明确了面向不同细分市场的产品策略。
四大市场洞察，精准匹配应用痛点
洪文成指出，功率半导体模块方案层出不穷，但关键在于解决应用端的实际痛点。基于对不同市场的深入洞察，利普思推出了四款针对性新品：
-乘用车市场：LCD SiC模块
产品采用低杂感与超低热阻设计，功率可扩展至300kW，兼容SiC、IGBT及RC IGBT布局，支持集成电流及片上温度检测。适用于车载主驱逆变器、电动船舶及电机驱动等领域。
- 商用车市场：LDP SiC模块
针对商用车高压化、集成化、轻量化的需求，该产品采用对称设计与环氧封装，耐震耐高温，支持宽母线电压范围，易于并联使用。适用于商用车主驱、工程机械、电动飞行器及大功率储能变流器等场景。
- 电源市场：LEP SiC模块
面向固态变压器（SST）等应用，产品具备低热阻、高输出功率及高PC循环寿命等特点，环氧设计耐油性优异，满足数据中心类电源对高可靠性的严苛要求。
- 高压市场：LPP SiC模块
采用叠层母排设计与芯片多并联布局，绝缘封装能力达6kV以上，支持1200V-3300V电压等级的IGBT与SiC芯片，适用于固态变压器、风电变流器、矿用及牵引变流器等高压大电流场景。
此次发布的新品，不仅延续了公司在低杂感、低热阻、高可靠性封装等领域的技术积累，更体现了其对行业趋势的精准把握。未来，公司将继续以技术创新为驱动，为全球客户提供更具价值的产品与解决方案。
