2026年3月29日上午9时30分，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区盛大启幕。来自利普思股东和管理团队代表、项目各合作单位代表齐聚一堂，共同挥锹培土，宣告项目正式动工。
一、开工仪式
活动现场，利普思半导体董事长丁烜明，德联资本合伙人方宏博士，利普思客户代表、北京理工华创总工程师庄兴明博士分别发表了致辞，对项目开工表示热烈祝贺，并对其未来发展寄予厚望。随后，在主持人、利普思CTO洪文成的热情引导下，现场领导嘉宾共同移步至奠基区，为奠基石培土。金锹挥动，沃土飞扬。这不仅象征着项目建设的正式启动，更寄托着对利普思扬州基地未来发展的殷切期许。
二、项目建设内容及规模
扬州利普思车规级第三代功率功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。
一期项目新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套 技术水平领先，并实现生产线的自动化、数字化、信息化，同时也将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理。
