利普思SiC-HPDLPS-V1.0驱动板为利普思半导体HPD系列SiC功率模块研发的专用驱动板，拥有出色的性能和全面的保护功能。
搭配利普思半导体HPD系列SiC功率模块，能帮助客户大幅缩短研发周期。
产品特点：
1).-40-125℃宽工作范围
2).门极最大输出峰值电流±15A
3).过流OC及SC检测
4).支持两极关断和软关断
5).支持原边、副边供电欠压保护
6).米勒钳位功能
7).有源钳位功能
8).快速碳化硅功率半导体模块退饱和检测保护功能，检测时间<3us
9).兼容光耦高压AD采样及驱动芯片隔离SPI通讯两种VDC采样功能
10).隔离SPI智能数字接口，参数灵活配置，状态监控
11).兼容支持高压（驱动芯片隔离SPI采样）、低压NTC 检测
12).变压器爬电大于10mm,电气间隙大于8mm
13).满足车规级功能安全要求
有关SiC-HPDLPS-V1.0驱动板更详尽的信息，请联系Sales@leapers-power.com或利普思半导体的销售人员。
